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联发科最新可穿戴解决方案MT2601曝光

继联发科LinkIt开发平台发布之后,其最新可穿戴解决方案MT2601在网络上曝光,与联发科第一代可穿戴解决方案Aster有哪些变化呢?笔者对两款芯片做了简单的对比,请看下图。联发科创意实验室副总裁Marc Naddell曾表示,Aster(MT2502)是针对可穿戴智能设备市场打造的全球面积最小的SoC,尺寸仅有5.4×6.2mm。

它高度整合了核心微处理器、内存和低功耗蓝牙等模块,并有配套的GPS和2G芯片等模块提供,可让客户推出差异化的终端设备。Aster既可支持Android平台,同时也兼容iOS平台。

MT2601

MT2601

近日被曝光的联发科可穿戴解决方案MT2601,采用了先进的ePoP技术,更换了主频为1.2GHz的双核A7处理器,支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3,最高支持WVGA分辨率及720p@30fps视频,可以选择是否集成3G Modem实现3G上网通话功能,只是封装尺寸变成了12x12mm,比Aster大了一倍。

在性能提高的同时,联发科MT2601搭配MT6630无线射频芯片,可以实现双频WiFi,蓝牙4.1以及ANT+FM功能,兼容主流的导航定位系统,如GPS、北斗、Glonass、Galileo等,无线连接功能十分强大。

WVGA分辨率的提高,有助于支持智能眼镜类型的产品,可见MT2601瞄准的不止智能手表这一类产品,联发科希望其支持更多的可穿戴设备。相对于第一代Aster,MT2601仿佛更像是联发科针对可穿戴设备设计的第一款SoC,无论从性能、封装和应用上看更加符合当前的可穿戴市场。

日前在集微网对Marc的采访中,他曾表示联发科可穿戴SoC的下一代产品有两个方向,一种在维持尺寸不变的前提下,提升芯片的性能,另一种在保证功能的前提下,将尺寸做的更小,功耗更低。关于MT2601的功耗暂时还未知,但芯片尺寸变大的同时,性能被大大的提升,从另一方面证实了联发科对于Aster的性能还不够满意。毕竟相对于英特尔的Edison平台,Aster有点不足一提。

联发科官方暂时还未正式发布这款SOC,随着联发科创意实验室的正式运作,未来将有更多针对可穿戴设备的系统单芯片解决方案发布,借鉴联发科Turnkey Solution一站式解决方案的成功经验,为开发者提供软(SDK)、硬(HDK)一体的完整参考设计,加速可穿戴智能设备等产品的快速上市,减轻厂商/开发者的负担。联发科技创意实验室中文网站也已开通,使广大中国本地开发者可以更容易的借助这个平台和资源,实现自身的开发目标。

据称联发科Aster芯片6月开始出货,单月出货量约在100万~200万颗左右,今年内能否出货1000万值得期待。在这个不断成长的可穿戴市场,MT2601的推出,能否助联发科在新领域一臂之力实现新的目标,我们拭目以待。(集微网刘洋)

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评论 1

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  1. #1

    强,山寨公司终于成功引导核心科技了了,这东西配置和edition差不多,但价钱肯定便宜,估计过一段时间就用得上100块钱的平板和手机了

    dongdong2年前 (2014-11-21)回复