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Intel瑞芯微SoFIA 3G-R量产将影响市场格局

日前,在Intel IDF 2015技术峰会第1天,瑞芯微电子(以下简称Rockchip) CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲,向业界发布重磅消息——首款合作的SoFIA 3G-R(C3230RK)通讯芯片将在四月正式量产并全球范围上市。IDF作为一年的科技、技术风向标,Intel史无前例与中国芯片厂商同台亮相;而Rockchip仅用不到一年时间就完成SoFIA 3G-R(C3230RK)的量产,堪称业内奇迹。双方将SoFIA 3G-R(C3230RK)均放到极为重要的战略位置,如此高调,背后隐藏着怎样的深意?

早在2014年的时候,Intel就宣布了与中国本土厂商Rockchip的合作关系。作为Intel在中国的合作伙伴,Rockchip将提供相关的参考设计方案,为移动设备厂商提供移动产品研发、设计、营销推广等多个方面的指导,目前已成功开发数十款平板电脑和智能手机,并将在4月面市。

SoFIA 3G-R(C3230RK)在不到一年时间里达成量产目标,其原因被Rockchip方面解读为依靠双方卓越的推动与执行,打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上,更不可忽视的是来源于市场巨大的需求及突破自身产品线的格局,这很大程度上催化了二者的合作。

对于Intel来说,目前在移动市场上来自高通与联发科的巨大冲击,留给他的剩余时间已经不多,因此联手Rockchip,利用Rockchip巨大的本土优势,并把目标率先瞄准联发科占据大头的3G市场,就成了Intel再攻移动市场的第一步。战略目标在于扩展x86架构的份额,完善x86架构生态体系,直接目标是要在手机市场占领一席之地。

相比较来说,入门级3G市场一方面由于国内国外的市场潜力都堪称巨大,再加上该市场内竞争还没有那么激烈,因此比较适合Intel登陆。另一方面在步步紧逼下的平板市场里可实现反包围 ,即使面对高端主力的压力时,Intel与Rockchip 1+1>2,可拥有更重磅的砝码。

对Rockchip而言,这是一个迅速拓展通讯产品线的绝佳机会。在IDF 2015峰会后接受媒体采访时,Rockchip全球副总裁陈锋表示,“手机这个市场非常大,中国差不多4亿左右,估计手机过几年将有二十几亿,市场空间巨大。”作为深圳数码产业的幕后英雄,在过去十年里Rockchip一直参与推动着深圳数码产业一步一步走到今天,Rockchip拥有着丰富的网络连接和图形处理方面技术,以及产业资源和扎实的本土市场经验。联合Intel,借助其在基带等领域的成熟技术,这样就可以迅速完成战略转型,成为一家面向智能手机、平板、电视盒子及可穿戴设备的全线移动芯片设计公司。

现在中国在全球移动市场所占据的地位越发重要,Intel在通信和处理器方面技术积累深厚,技术领先;而Rockchip在中国本土则拥有深厚的产业链资源优势,在多媒体和SoC方面也具有领先的技术和经验,同时具有很强的设计与服务能力;因此,两者可形成优势互补。Rockchip与Intel的牵手,能够为中国移动领域甚至是全球移动领域带来崭新的格局。Rockchip与Intel的战略合作,更将促使双方拿出各自的优势资源,打造了一颗具有很强市场竞争力的通讯芯片。

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