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乐凡S10亮相2015英特尔IDF大会

4月8日-9日,英特尔2015年信息技术峰会在中国深圳举行。英特尔和与会的合作伙伴们在IDF现场,从多个角度向我们展示当下最新的技术和产品,同时展望未来在多个领域中的发展方向。

这一届IDF的重头戏之一就是新一代14纳米工艺制程时代到来。据悉,英特尔最近推出的系列芯片都采用14nm制程工艺,面向下一代的平板电脑和2合1设备;最近市面上陆续推出了Core M芯新品,这颗来自英特尔第五代酷睿的芯片,专门针对二合一平板市场。

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而作为英特尔在中国市场的战略合作伙伴,乐凡在前段时间已推出Core M芯乐凡S10,也采用了14nm制程,集成英特尔第八代显卡Graphics 5300,图形处理能力提升40%;性能强悍。

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同时乐凡S10搭载2560*1600全贴合2K超清屏,配备极速USB3.0和HDMI等丰富接口;并且,乐凡S10配备4GB内存,有64GB/128GB/256GB SSD固态硬盘等多种可选。

自这款芯品在京东众筹以来,人气排名第一,高达10000+,3月众筹综合排名第一,引领众筹新风潮;首发预售也创造了2分钟抢光的业界新奇迹。

自2014年英特尔移师深圳以来,就一直专注和本土品牌合作,而作为这其中的佼佼者,乐凡与英特尔建立了深厚的战略合作伙伴关系,一起共建CTE生态圈。

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而另一方面,英特尔在可穿戴设备和物联网领域也扮演着重要角色,从伽利略开发板,到Edison微型计算模块,再到Curie纽扣芯片等,这些都是英特尔在物联网和可穿戴领域所取得的成果;而此次大会,也揭晓了“英特尔硬享公社Edison大赛五强项目”结果,并与国内众多领域的品牌进行合作。

我们不妨设想,当2合1产品逐渐深入普及,可穿戴设备越来越发展,物联网时代的到来,谁说平板就只能在人们的生活中充当娱乐抑或办公的工具,或许,未来的2合1产品将会在各个领域扮演更为重要的角色,我们期待那一天的到来。

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